电熔砖的晶粒形成及长大过程

       在电熔砖的升温生产中，在初始阶段松散的颗粒聚集，电熔砖的孔隙率降低，然后晶粒长大。 晶粒长大是晶界运动的必然结果。 从能量的角度来看，在电熔砖的加热阶段，晶粒生长的驱动力应该是减少储存在晶粒界面的多余自由能。  

       在电熔砖晶粒长大的过程中，某些晶粒尺寸的增加通常伴随着其他晶粒尺寸的减小或消失。 通常，这是晶界面积的减少和系统平均尺寸的增加。 从微观结构来看，在电熔砖熔体形成过程中，晶界应形成120度角。 只有六面粒子的边界可以由直线组成并且处于平衡状态。 从电熔砖晶粒的角度来看，当边数少于6时，边界向外凸出；当边数多于6时，边界向内凹进。 由于凹面的界面能大于凸面的界面能，因此，根据能量的状态的发展趋势，电熔砖的晶体向较小的粒子中心移动，而该运动 晶粒界面起着缩短晶界的作用。  

 电熔砖共有三个明显的晶粒生长过程：

       1. 次重结晶。通过初始重结晶，新的电熔砖无应变形核和晶粒生长会出现在经历塑性变形的基质中。  

       2.晶粒长大。通过电熔砖晶粒长大过程，无应变或接近无应变材料的平均晶粒尺寸在热处理过程中持续增加，而不会改变晶粒尺寸。  

       3.二次重结晶。通过二次重结晶过程，一些大晶粒长大，并且这种晶粒长大是通过消耗基本无应变的细晶粒基体来实现的。